华中科技大学2023电子封装技术(集成电路等封装)专业各省分数线是填报2024高考志愿的重要参考数据，江苏普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分656最高分，福建普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分659最高分，福建普通一批电子封装技术(集成电路等封装)电子封装技术(集成电路等封装)专业最低分659最高分。以下是高考大数据赵子玉老师整理的华中科技大学2023电子封装技术(集成电路等封装)专业各省最低分统计表供同学们参考。
| 省市 | 类型 | 科类 | 专业 | 最低分 | 最高分 |
|---|---|---|---|---|---|
| 江苏 | 物理类 | 普通一批 | 电子封装技术(集成电路等封装) | 656 | |
| 福建 | 物理类 | 普通一批 | 电子封装技术(集成电路等封装) | 659 | |
| 福建 | 历史类 | 普通一批 | 电子封装技术(集成电路等封装) | 659 | |
| 湖北 | 物理类 | 普通一批 | 电子封装技术(集成电路等封装) | 659 | |
| 广东 | 物理类 | 普通一批 | 电子封装技术(集成电路等封装) | 657 |
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